성우정밀은 완고한 품질 기준에 대한 강한 해결의 집념과 연구, 개발에 대한 강력한 의지로 급신장하는
리드프레임 산업의 요구에 부응하여 연속적, 혁신적인 제품을 내놓고 있다.
성우정밀의 고객 서비스는 완벽한 품질의 구현, 부단한 기술혁신과 개발에 두고, 꾸준한 성장과 더불어
한국 반도체 산업의 밑거름이 되도록 끊임없이 노력할 것이다.
연혁
STRIP TO STRIP
L.O.C TAPING MACHINE (double stages) MODEL : SW - LT 3100ss
STRIP 제품을 카셋트에 투입하여 두면 1축용 TOBOT축과 VACUUM 장치에 의해 제품 간지를 분리하고,
제품만 GRIPPER FEEDING 장치가 이송시켜서, AIR CYLINDER PRESS에 의해 TAPING 작업을 하고,
다시 간지를 삽입 STACKING하는 SYSTEM 설비임.
작업가능한 L/F 사양
- 폭: 23~65mm
- 두께: 0.1~0.5mm
- 재질: LEAD FRAME 일반재실(전기종)
- UNIT PITCH: 18~50mm
- UNIT PER STRIP: 4~12 ea
TAPE 관련 사양
- 폭: 5.5~20mm(2UP기준)
- 두께: 0.04~0.15mm
- 작업 온도 조절 범위: 50~500℃ ±5℃
정밀도
- TAPING 위치 정도: 0.030mm
- TAPE 이송 정도: 0.025mm
- TAPING 크기 정도: 0.010mm
작업속도
- 35~40 SPM(70~80 UNIT/min 2UP기준)
(TAPING PRESS 속도)
무인 운전 시간
- 60분(LOADER 및 UNLOADER 기준)
AUTO INSPECTION SYSTEM with VISIONS
( strip to strip for STAMPED leadframe) MODEL : SW - AI 2200sss
본 검사 시스템은 피팅 장치에 의하여 이송되고 있는 LEAD FRAME을 VISION SYSTEM을 이용하여
LEAD FRAME 형상, 도금면 검사, TAPE 검사, 미스 펀치, 피치홀 등의 치수 및 외관 검사를 할 수 있습니다.
본 검사 시스템은 3대의 카메라에 의한 병렬 영상 입력 및 병렬 계산에 의하여 검사를 동시에
고속, 고정밀도를 실현합니다.
적용 제품사양
설비 제원
- 전원: 단상 220V, 60Hz
- AIR: 5Kgf/㎠
- 기계 SIZE: 1780(L) x 1182(W) x 1955(H) x TOWER LAMP 포함
검사 능력(치수 검사 및 외관 검사 동시 진행)
- 적용 제품: 12 UNIT 기준
- 검사 속도: 8 sec/strip
- 처리 능력: 110 Kpcs/DAY
- 검출 능력
| 구분 |
검사항목 |
검사정도 |
| 치수검사(XY 방향) |
INTERNAL AREA
TAPE AREA
도금위치
EXTERNAL AREA
HOLE 편심 |
±10 ㎛
±10 ㎛
±7 ㎛
±18 ㎛
±18 ㎛ |
| 외관검사 |
도금얼룩
도금팜
이물질 INTERNAL AREA / EXTERNAL AREA
찍힘 INTERNAL AREA / EXTERNAL AREA |
검출가능
검출가능
≥25 ㎛ / ≥40 ㎛
≥25 ㎛ / ≥40 ㎛ |
- GREY LEVEL: 250단계
- 치수 측정 정도: 1/3 PIXEL 처리
성우정밀(주)는 반도체 리드프레임 생산의 TAPING, DOWNSET과 CUTTING을 위한 고품질의 자동화 장치에 대해
증가하는 요구에 부응하기 위해 1993년에 설립되었다.
성우정밀은 테이핑 다운셋 시스템 설계와 제작에서 20년 이상의 경험을 갖은 연구, 개발팀을 이용하여
LOC테이핑과 열싱크 부착(Heatsink Attachment)과 고부가가치 리드프레임 생산 프로세스를 조달하기 위한
장치들을 훌륭하게 개발, 상용화 시켰다.
