(주)한빛정공.

1998년 4월 자본금 5,000만원으로서 LEAD FRAME 금형부품 생산업체로 시작하게 된 저희 한빛정공(주)는 자동화 도금 TOOL 및 공작 기계부품의 국산화, 항공기 부품 개발로 1991년 12월 삼성항공(주) 정시협력업체로 지정 받아서 3년후인 1993년 자가공장 설립 및 법인 전환, 병역특혜업체로 선정 받게 되었다. 이때부터 중공업에 대한 투자를 금형 개발 투자로 바꿈으로 금형 전문 기술의 확보에 박차를 가하게 되었다. 국가 장려 산업중의 제일인 반도체 산업에 큰 힘이 되고자 LEAD FRAME와 관련된 금형 의 개발 및 성공으로 인하여 밖으로는 유망중소기업, 안으로는 자본금 55억이란 견실한 중 소기업으로 성장하게 되었다. 그리고 1996년 11월 창원 공장 2공장을 준공하여 대지 1000평, 건평 685평의 금형 전문 공장을 설립하게 되었다. LEAD FRAME란 반도체의 두뇌에 해당 하는 마이크로칩을 탑재하는 기능을 가진 제품으로서 고정밀 대량 생산 방식을 채택하고 있 다. 약 10여 년간의 경험과 개발의지로 현재는 설계에서 생산, 금형 조립, A/S까지 가능하며 고 정밀도의 제품 추구를 위해 스위스 AGK사의 WIRE CUT MACHINE, 미국 MOORE사의 지그 그라인더, 일본 WAIDA사의 FRDFILE등의 초정밀 기계의 확보와 우수한 오퍼레인터 및 금형 관련 기술자를 확보하고 있다. 그리고 무한 경쟁 시대의 흐름에 맞추기 위하여 지 금도 인재 발굴 및 확보에 더욱 박차를 가하고 있다. 항상 저희 한빛 정공(주)는 고객이 생 각하고 지향하는 제품의 생산에 충실하며 어떠한 어려움과 난관이 존재하더라도 최선을 다 하는 회사로 굳게 약속드립니다.

컴퓨터나 가전제품 등에 광범위하게 사용되는 반도체의 몸체에 해당되는 부품으로서 옆의 그림은 프레스에서 막 생성된 형상이다. 일반적으로 트렌지스터, IC, LDC등으로 분류되며 현재는 고용량 초소형으로 가는 추세여서 LDC에 대한 비중이 높아지고 있다. 이 L/F는 A/E ATTACH, WIRE BONDING, TRIMMING, FORMWG, MOLDING 등을 거치고 최종적으로 완료 TEST를 거쳐 상품 가치를 지니게 된다. 옆의 사진은 L/F를 만들어 내기 위한 주금형으로서 PRESS금형의 한 종류이다. 제품 고정밀의 특성상 금형의 부품 및 ASSEMBLY나는 1-2M으로 아주 정밀하게 점도가 관리 적용되며 점차적으로 L/F의 크기가 초소형으로 가는 추세여서 더 세밀하고 정확한 기술을 요구하고 있다. 일반적으로 50-100 ton의 PRESS를 사용하며 주금형에서 생산된 제품을 PLATING, TAPING, DOWN SET, CUT OFF의 공정을 거친다.

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